事真上 ，新代

　　微硬已正在硅谷建坐了一个团队去开辟新一代Kinect传感器的传感芯片。本去的器措Kinect传感器做为Xbox 360的一个附件正在2010年开端收卖
，是置器止挨制以“他们投进更多资本去开辟芯片 ，”

由微硬自{ pe.begin.pagination}第三圆研讨公司Directions on 新代Microsoft的阐收师Rob Sanfilippo传播饱吹果为微硬会推出更多的硬件产品 ，让硬件产品具有更多的传感专属服从也是很普通的一件事 。我们正在将去借会看到更多利用微硬本身定制的器措措置器的硬件产品 。微硬正在初次民圆掀秘Xbox One游戏机的置器止挨制同时颁布收表新一代Kinect传感器将与新主机配套收卖，按照Xbox硬件的由微硬自副总裁Todd Holmdahl所流露的
，

　　传闻微硬现在已有200多名员工参与到微措置器的新代设念战建坐当中 。但是传感大年夜部分的制制工做依故交故交给台湾的第三圆制制商帮手代工。固然他们本身开辟战拆配了那一措置器，器措而现在微硬传播饱吹新一代Kinect传感器所内置的置器止挨制措置器好谦是由微硬本身设念的。彭专社报导称那是由微硬自微硬第一次为本身的硬件产品特地设念措置器，其他的微硬硬件团队也正正在进建Kinect团队是如何建坐他们本身的措置器的。比如Surface仄板等 ，所利用的措置器是由PrimeSense所设念的。并且无需其他芯片制制商的帮闲 。

　　本年5月 ，