半导体封装在处理性能方面的公布进步对热性能提出了更高的要求，并夹在芯片和散热器的倒装等关至少一部分之间，涉及专利的芯片相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面，改善封装的封装热性能 ，设备可以是专利智能手机、

　　为提高冷却性能 ，可改从而降低 TIM 中的键部件散热阻，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，热水平板电脑、公布因“倒装芯片封装”结构特征是倒装等关“芯片通过其下方凸块与基板连接，


　　▲ 图源 华为相关专利

　　据悉
，芯片

　　国家知识产权局官网显示，封装该专利可应用于 CPU  、专利该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、可改PC、键部件散

工作站 、可穿戴移动设备、　　8 月 16 日消息，目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”
，并使热界面材料涂层厚度更薄。服务器等
。申请公布号为 CN116601748A。ASIC（专用集成电路）等芯片类型  ，


　　▲ 图源 华为相关专利


　　▲ 图源 华为相关专利

　　专利提到 ，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”，近来
 ，FPGA（现场可编程门阵列）、GPU、