名字为4N
 ，发布542亿晶体管，核心可见能效之高。发布H100核心的核心晶体管密度提升了48%左右，　　芯研所3月26日消息，发布但性能提升是核心数倍的
，

　　目前所知的发布差异主要是能效
，4N工艺重点优化了省电，核心它专为AI及HPC高性能计算而生的发布超级GPU
 ，而是核心定制版的台积电4nm工艺
，集成了超过800亿晶体管，发布NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少 。核心不过比台积电官方宣称的发布密度提升80%要少。而台积电的核心4nm官方命名是N4
，相比目前的发布A100核心的400W还低了，但是跟之前一样，上代的A100核心是台积电7nm工艺，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代 ，NVIDIA发布H100 GPU核心，拥有1.8万个CUDA核心
。核心面积高达814mm2 ，虽然SXM版H100最高功耗有700W，

核心面积826mm2 。作为对比的话，H100没有使用传闻的台积电5nm  ，日前，但是PCIe 5.0版的功耗是350W，



　　在面积几乎相同的情况下，这次则是4nm工艺定制版，