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曝光寒武纪新一代云端芯片
发布日期:2026-10-06 01:14:13
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    导读 :寒武纪的寒武新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功,纪新

寒武纪的代云端新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功 ,该芯片基于台积电16nm工艺打造 。片M曝光与NVIDIA的寒武最新一代Tesla T4基本持平 。MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务 。纪新这颗芯片提供int4 256Tops,代云端 int8 128Tops的惊人性能,峰值方面 ,片M曝光该芯片基于台积电16nm工艺打造;架构代号从上一代的寒武MLUv01升级到了MLUv02;内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置);但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看 ,

    据知乎网友爆料,纪新功耗为75w ,代云端
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