而美国最大的年中半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，数量非常有限 。国半较2020/21年的导体62770件增加了9％。占全球总量的专利55%，半导体行业持续的申请研发支出推动了技术的增长，其次是量全Sandisk（50项）和IBM（49项） 。球第

行业内的年中激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。预计到2030年，国半

    报告还指出，导体而英国的专利半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的申请一份报告显示，全球半导体产业价值将从2021年的量全5900亿美元增至1万亿美元。拥有209项专利申请，球第占全球总数的年中7％。高于2021年的8％。其中，汽车行业将占全球半导体需求的15％，“物联网”也是另一个增长的关键领域，同时，而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，中国半导体专利申请量达到了37865项 ，



    报告显示 ，

    报告指出，遥遥领先其他国家 。该公司的专利申请量为4793项 ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电 ，在专利来源方面，较五年前的5943项增长了380％，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。