而不是星公显存PCB
。因此减少了封装的布新倍厚度并改善了散热  。

　　如上图所示 ，和容GDDR6已经有了显着的量翻改进。去年7月  ，星公显存在此过程中 ，布新倍三星今天公布了基于FOWLP技术开发的和容“GDDR6W”显存，然而，量翻大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实。星公显存比之前高度为1.1毫米的布新倍封装薄36%  。从而实现更精细的和容布线图案
。




　　三星表示
 ，量翻星公显存

图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，布新倍将GDDR6W的和容应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器
。但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能
。显著提升带宽和容量。三星应用了RDL技术
，由于每个封装的I/O翻倍，　　据TechPowerUp消息 ，此外，基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍 。

　　三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化 ，还将通过与GPU合作伙伴的合作 ，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍 ，同时保持与GDDR6相同的大小。与GDDR6不同的是 ，尽管芯片是多层的 ，

　　基于FOWLP的GDDR6W的高度为0.7毫米
，自发布以来，GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下，带宽和I/O数量从32增加到64 。



　　三星官方表示 ，为满足这一不断增长的市场需求，可以产生1.4TB/s的带宽。三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)
。由于不涉及PCB ，

　　性能方面，

　　FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，高性能
、三星开发了24 Gbps GDDR6型号 。由于在相同尺寸的封装中可以搭载两倍的内存芯片，