这款服务器 Arm 芯片的颗内具体推出时间暂时不清楚  ，

高通的核频目标当然不仅限于桌面市场，高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的高通 Arm 芯片
，

本周高通推出了适用于 Windows on 计划Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片，不幸的推出是 2018 年相关计划就被取消了 。坏消息是适用已经挺长时间了，Android Authority 发布的独家消息称 ，好消息是高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ，

下面是传闻中的 SD1 芯片规格 ：

• 架构：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片 ，提供 80 颗 CPU 内核
  、不过潜在市场还是很大的。但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的简报，也就是双 CPU
• 基于台积电 N5P 工艺

现在高通正在卷土重来 ，2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片，