GPU部分的形机CU数量将删减至16个，为Strix Point 1芯片，形机并存正在“大年夜小核”设念。形机或也称为“Strix Halo”或“Sarlak”，形机采与了chiplet设念，形机12个CU及TDP为22-24W环境下，形机Strix Point 1芯片能够供应与进门级独立隐卡相称的形机机能
，为Strix Point 2芯片
，形机成绩约为4800分，形机3DMark Time Spy里的形机成绩大年夜概是3150分，是形机一款下端APU，

据体会，形机Strix Point会有两种设念
：一种是形机浅显的单芯片设念 ，客岁已有ES芯片呈现在基准测试的形机数据库里 。没有同TDP设置下成绩能够晋降至4000分摆布
。形机

比拟之下，CPU部分最多具有16核心 ，Strix Point估计会正在2024年第两季度或第三季度公布
。也下于Radeon RX 6400正在53W的3500分 。散成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎;别的一种能够被称为“Strix Point Halo”，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，

Geforce RTX 3050挪动隐卡正在50W建设下，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的建设
，此中代号Strix Point的APU采与了big.LITTLE的异化架构，如果是16个CU的完整建设  ，CU数量删至40个。

AMD本年将带去齐新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，而Geforce RTX 2050挪动隐卡一样功耗建设下为3700分 ，

据报导
，有深切体会的内部人士流露 ，

按照之前传播的疑息，