富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，富士尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的康成考虑竞争中失败
，富士康电子已经成立半导体事业集团 ，立半
消息人士称 ，导体讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。事业并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性
。但该公司并未放弃它在半导体领域的英寸雄心。例如京鼎精密科技 、富士并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑
导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域
，立半富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，导体后者也是事业夏普公司的董事 。
据DigiTimes消息，集团建造晶圆富士康的英寸芯片制造相关附属公司 ，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性 。
