此前有报道称 ，传闻甚至是英伟用完全自己设计的SoC。高通的达开骁龙X系列就是最好的证明，并计划2025年发布。掌机

　　外媒在报道中提到，传闻联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的英伟用SoC 。

　　新款芯片对标的是苹果M4，联发科和英伟达合作
，掌机传闻也采用了Cortex-X5架构内核 。传闻在很小的英伟用空间内提供了一个高效和强大的解决方案
，GPU则是达开基于Blackwell架构。后续还有消息称 ，掌机里面包括了LPDDR6内存
，传闻类似于英特尔的英伟用Lunar Lake ，这似乎是达开现代PC设计的必经之路。争夺AI PC市场份额。

　　还有消息称 ，微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好
，为客户端市场的机遇铺平了道路，

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示 ，目前联发科开发中的天玑9400
，

英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，将开发面向Windows PC的Arm架构处理器 ，英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，英伟达确实有可能进入客户端PC领域，预计2024年第三季度完成设计
，目标是进入高端笔记本电脑市场，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好 。CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核 ，