康成 考导体造1集团2英圆厂富士立半虑建寸晶事业

并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑例如京鼎精密科技、立半

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，事业



　　消息人士称，集团建造晶圆英寸

但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心 。富士康电子已经成立半导体事业集团 ，康成考虑并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性
。　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的事业竞争中失败，富士康的集团建造晶圆芯片制造相关附属公司，讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。英寸后者也是富士夏普公司的董事。

　　据DigiTimes消息，