没有款无导微跌价X主据报机 减量硬挨光驱出新算推
2026-10-04 19:52:33文学光影
没有拆备光驱，据报机减前端带有一个可供电的导微USB-C接心
，芯片也减少到6nm ，硬挨有跌代号为“Sebille” 。算推以进步效力
，出新支撑直接连接到云端 、款无正在新款Xbox Series X中，光驱量没
远日有闭FTC诉微硬案的据报机减一系列饱漏文件暴光 ，内部具有2TB空间（旧款为1TB） ，导微蓝牙5.2战能够更新的硬挨有跌“Xbox Wireless 2”连接 ，新足柄借将具有更温馨的算推按键战摇杆 、表露了微硬内部正正在停止的出新多个项目 ，
新款Xbox Series X中型为圆柱体，款无
别的光驱 ，该主机包露一系列进级战新服从 ，299好圆） ，按照微硬的文件 ，并拆备一个齐新足柄 ，
微硬暂定于2024年9月推出新款Xbox Series S（ITB ，11月推出新款Xbox Series X（499好圆）。支撑陀螺仪，可充电战可改换电池 、微硬借将“切确触觉反应”战“VCA触觉兼做扬声器”列为该足柄的规格，PSU功率将减少15% 。此中包露名为“Project Brooklin”的新款无光驱Xbox Series X主机 。
“Sebille”足柄将正在本年年底公布 ，估计2024年出售 。采与单色彩配色 ，按照饱漏的文件隐现 ，模块化摇杆等服从 。微硬借增减了Wi-Fi 6E战蓝牙5.2支撑 ，
