年初底明推出计划今年芯片三星

　　因此三星电子有必要在以前较为忽视的星计I芯 AI 逻辑芯片领域发力 。划今



　　参考以往报道，年底三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在三星电子股东大会上宣布，明年无需现在紧俏而昂贵的初推出 HBM 内存
，

　　但三星目前不仅在先进 HBM 内存的星计I芯市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士，可将片外内存与计算芯片间的划今瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8 。该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片 ，年底还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的明年许可。目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的初推出全新半导体 。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，星计I芯而非逻辑芯片开发方。划今而是年底选用了 LPDDR 内存 。正处于 SoC 设计阶段。明年此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作 ，初推出

　　三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商，明年初推出基于其的 AI 系统
。　　3 月 24 日消息 ，Mach-1 芯片基于非传统结构，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1 。

　　韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证 ，

　　此外
 ，

　　庆桂显表示，为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片；近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室，