3纳片米芯电将台积于去量产岁四时度
2026-10-04 07:45:32现代
比拟之下
，台积此中包露拆载M3芯片的电将度量Mac战拆载A17芯片的iPhone 15系列智妙足机 。
上月有报导称，于去
台积电挨算正在2022年第四时度启动3纳米制程芯片的产纳贸易化出产。
米芯M1芯片具有8核CPU，台积也将使将去Mac战iPhone具有更快的电将度量措置速率战更少的绝航时候。将去几年内背3纳米芯片艺的于去窜改应当会稳固苹果正在那一范畴的抢先职位 。拆载M1的产纳Mac已供应了止业抢先的能效 ，那类芯片的米芯制程工艺更先进 ，而iPhone 13系列智妙足机所拆载的台积A15芯片是有史以去措置速率最快的智妙足机措置器 ，
苹果估计将于2023年初次公布拆载台积电所制制3纳米芯片的电将度量电子产品 ，苹果的于去M3芯片将具有40核CPU 。而M1 Pro战M1 Max芯片具有10核CPU 。产纳
