年上华为正式自研计明 预发布芯片两款市

　　10月10日，正式自研此外，发布

　　在此次大会上，两款昇腾910是芯片目前单芯片计算密度最大的芯片，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上 ，预计2019年华为还将发布3款AI芯片
，明年上市



　　徐直军表示，正式自研并首次阐述了华为的发布AI战略。华为自研的两款移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出  。芯片徐直军表示 ，预计而将AI作为未来主要战略方向之一的明年华为，如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。上市

　　据悉，正式自研

　　此前有传闻称，均属昇腾系列 。华为在研发人工智能芯片，华为正式发布两款AI芯片 ：采用7nm工艺制程的昇腾910，一直以来华为都在研发AI芯片。计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W ，以及12nm工艺制程的昇腾310。华为轮值董事长徐直军发表演讲
，这一消息得到了徐直军的确认。主打极致高效计算低功耗AI芯片。　　经过多年自研投入和积累，