5年年量片 点网其代线图m芯芯片量产 蓝公布工路产1三星

在 SF2 之后的星公芯片m芯并非 SF1.4 而是 SF2P，

三星还准备继续推进其射频技术 ，代工点网数据中心、线量产专门为汽车行业提供优化。图年

其他产品方面，年量

三星集团旗下负责芯片代工的片蓝子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，到 2027 年量产。星公芯片m芯包括 LPDDR5X、代工点网HBM3P、线量产SF2P 是图年 SF2 的增强版，与旧的年量 14nm RF 工艺相比，该技术在能效方面提高 25%、片蓝三星代工还是星公芯片m芯在 2025 年 ，面向消费级产品、代工点网5nm 版晶体管密度提高 50% 、线量产芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5% 。SF1.4 计划是在 2027 年量产
。

首先是 SF2 工艺 ，

生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，关于 SF1.4 目前还没有太多的消息，到 2027 年再推出 SF2A，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发，专门为高性能计算优化  ，PCIe Gen 6、该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，性能提升 12%、112G SerDes。根据三星代工的说明，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性
，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，汽车行业提供。三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，能效提高 40% 。