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半导能5年增体将中国业产量产 产长2实现

2026-10-04 22:59:10粉丝互动
一直致力于大幅提高集成电路的中国自给率 。  导读 :总部位于中国的半导纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ,实现

称中国自从十二五计划以来 ,量产年复合增长率9.6%。产业产能长年复合增长率9.6% 。年增总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片,有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺,半导预计在2021年量产14nm FinFET工艺 。实现

  其中SMIC中芯国际是量产中国最大的晶圆代工厂,

  根据该报告,产业产能长HLMC华力微电子则是年增另一家主要的晶圆代工厂,

  Digitimes Research日前发表了研究报告 ,中国

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